Sotto la duplice pressione dell'interferenza dell'epidemia e del rimbalzo della domanda, la catena di approvvigionamento dei semiconduttori è sotto pressione e la carenza di capacità produttiva esiste in quasi tutti gli anello della catena industriale e non può essere risolta a breve termine.
Tra questi, il problema del substrato di imballaggio esaurito è durato a lungo e le imprese correlate hanno anche avviato piani di espansione della produzione già nel 2019, ma la domanda è improvvisamente aumentata e la situazione di approvvigionamento breve è ancora grave.
La micro rete Ji recentemente riportata nel "periodo di consegna del substrato di imballaggio FC-BGA fino a un anno, il materiale principale ABF esaurito durerà fino al 2022", a causa dell'epidemia, cpu, GPU e altre richieste di chip LSI raddoppiate, quindi guidare le grandi dimensioni del substrato FC-BGA l'anno scorso era in uno stato di carenza di capacità.
Gli addetti ai lavori del settore 000 sticano che, dall'attuale situazione di mercato, il substrato FC-BGA di grandi dimensioni è il più grave fuori magazzino, anche altri substrati di imballaggio convenzionali sono esaurito, il periodo di consegna è fondamentalmente tra tre mesi e mezzo, alcuni anche un anno.
I produttori nazionali accelerano per uscire dall'accerchiamento ed espandere la produzione
Infatti, dal 2011 al 2018, la tecnologia del substrato di imballaggio ha continuato a svilupparsi, ma la domanda del mercato è fondamentalmente piatta, quindi l'industria nel suo complesso non ha effettuato un'espansione su larga scala.
Approfitta dello sviluppo di 5G, AI, guida autonoma, big data e altri settori, la domanda di chip di fascia alta è in forte espansione. La domanda di mercato per il substrato di imballaggio ha iniziato a svilupparsi rapidamente alla fine del 2019 e anche le specifiche vengono gradualmente aggiornate. La domanda di substrato di imballaggio IC di alto valore con dimensioni maggiori, numero di livelli più elevato, funzione più forte e design più complesso è aumentata in modo significativo.
A partire dal 2019, i produttori cinesi e taiwanesi hanno iniziato ad annunciare l'espansione della produzione. In termini di substrato ABF, produttori taiwanesi come Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., e Aotus Chongqing Factory hanno iniziato ad espandere la loro produzione, mentre produttori nazionali come Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., si sono concentrati sul substrato BT.
Infatti, shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis e altri produttori nazionali hanno anche disposto il business dei substrati FC-BGA con ABF come mezzo. Secondo gli addetti ai lavori, Yueya ha già raggiunto la fase di correzione, che dovrebbe fare i progressi più rapidi. Ha la capacità e ha solo bisogno di espandere la produzione. Diverse altre aziende hanno anche in programma di costruire fabbriche, che sono ancora in fase di ricerca e sviluppo.
Huajin Semiconductor ha annunciato il 26 marzo, l'azienda nel campo della tecnologia di packaging del substrato FC-BGA attraverso anni di investimento e accumulo tecnologico, ha formato un grande design del substrato, simulazione, sviluppo di processi chiave e produzione di piccoli lotti e altri processi standard integrati, per riempire il campo di processo domestico FC-BGA di grandi dimensioni vuoto.
Secondo la divulgazione, Huajin Semiconductor è una delle prime aziende in Cina a sviluppare e realizzare la produzione di massa in piccoli lotti di substrato FC-BGA con ABF come mezzo. Huajin ha accumulato una ricca esperienza nello sviluppo di materiali chiave di substrato di imballaggio FC-BGA ad alta densità e di grandi dimensioni. Utilizzando il processo SAP, Huajin Semiconductor ha preparato con successo un substrato FC-BGA di grandi dimensioni a 8 strati e ha superato il test elettrico.
Nell'aspetto del substrato BT, l'industria ha sottolineato che i produttori di substrati di imballaggio domestici in parte della linea di prodotti, sono stati accompagnati dalla crescita delle aziende di progettazione di chip nazionali e degli impianti di imballaggio e da una svolta, parte dell'azienda è quella di servire i clienti globali.
Gli addetti ai lavori del settore hanno inoltre sottolineato che la tecnologia di base via bar di Zhuhai Yueya ha raggiunto la posizione leader mondiale nell'amplificatore a radiofrequenza, è stata a lungo un fornitore di Apple ed è anche nella posizione leader mondiale nel packaging di valuta digitale.
Allo stesso tempo, il circuito di Shennan ha fatto una buona svolta nei campi del MEMS, del substrato SENSor, del substrato di stoccaggio e del substrato RF e la tecnologia Xingsen ha fatto una buona svolta nel campo del substrato di memoria. Finché i produttori sopra menzionati espandono la loro produzione, la carenza di substrato BT può essere risolta facilmente.
Oltre allo sviluppo più maturo dei produttori di tecnologia di cui sopra, un gran numero di produttori di PCB domestici come Chongda Technology, Zhongjing Electronics ha iniziato a impaginazione del business dei substrati di imballaggio.
I materiali e le attrezzature a monte sono colli di bottiglia e la carenza continuerà
Tuttavia, non è facile entrare nel campo del substrato di imballaggio dal PCB. Il substrato di imballaggio IC è un'azienda ad alto investimento e pesante con elevate barriere nel capitale, nella tecnologia e nei clienti.
Secondo le persone a conoscenza della questione, è probabile che i nuovi operatori richiedano notevoli investimenti di capitale, oltre a un notevole tempo per costruire tecnologia, team building e certificazione dei clienti. Dal punto di vista del circuito di Shennan e della tecnologia Xingsen dalla ricerca e sviluppo del progetto alla produzione in serie di prodotti di substrato di imballaggio, i nuovi produttori nazionali nel campo del substrato di imballaggio hanno bisogno di almeno tre anni per entrare nel mercato.
Pertanto, rispetto ai nuovi operatori, l'espansione dei produttori che hanno compiuto una svolta sul mercato può risolvere più rapidamente il problema della carenza industriale.
Secondo i media di Taiwan, i produttori di vettori taiwanesi Xinxing, Nanpower, Jingsuo negli ordini di substrato ABF sono stati disposti fino al 2023, gli ordini di substrato BT sono pieni fino ad agosto.
Pertanto, la domanda del mercato del settore dei substrati di imballaggio è forte, i prossimi anni di modello di concorrenza sono buoni, i principali produttori sull'espansione dell'atteggiamento sono più positivi, la prospettiva è prevedibile.
Tuttavia, la realtà è che la sostituzione interna dei progressi del substrato di imballaggio è relativamente lenta, il processo, i materiali, le attrezzature sono soggetti all'estero, che sono anche i produttori nazionali per espandere la produzione, migliorare la capacità di processo, ridurre il costo della resistenza.
Gli addetti ai lavori del settore hanno affermato che attualmente i produttori nazionali hanno gradualmente migliorato le loro capacità tecnologiche, ma devono importare materiali e attrezzature.
Nel processo di produzione di substrato, è necessario utilizzare fogli di rame, lamiere rivestite in rame, lamiere semilavorata, resistenza alla saldatura, fotoresist e altri materiali. Tuttavia, questi materiali sono attualmente principalmente monopolizzati dal Giappone e dagli Stati Uniti, e i sostituti nazionali sono pochissimi, specialmente i materiali ABF.
"In effetti, l'invenzione di materiali e attrezzature a monte, i produttori nazionali hanno un certo layout, come Sheng Yisheng Technology è stata in grado di produrre materiali in resina BT, ma a causa dell'alto rischio, il riconoscimento del terminale è relativamente basso, le fabbriche di imballaggio e i terminali non sono disposti a provare a cambiare prodotti nazionali.
Lo stesso vale per le attrezzature, che devono essere importate, ma i tempi di consegna per le apparecchiature chiave, comprese le macchine per l'esposizione e le foratrici laser, sono già arrivati a un anno, hanno detto le persone che hanno familiarità con la questione.
Gli addetti ai lavori del settore hanno sottolineato che, in base all'attuale periodo di consegna delle attrezzature, ci vuole circa un anno prima che un ordine venga effettivamente introdotto nell'apparecchiatura, quindi anche con l'attuale espansione, la nuova capacità non sarà aperta fino al 2022 al più presto.
Vale la pena ricordare che c'è un tempo di aumento molto lungo dalla produzione alla piena capacità. Prendiamo ad esempio il circuito di Shennan, la fabbrica di substrati di imballaggio costruita dal suo progetto IPO è stata in produzione di prova a metà del 2019 e dovrebbe raggiungere la produzione alla fine del secondo trimestre 2022.
Il circuito di Shennan ha anche sottolineato che rispetto al PCB, substrato di imballaggio a causa della precisione del prodotto, difficoltà di processo, le esigenze dei clienti sono relativamente più elevate, la fabbrica sarà relativamente più lunga tempo di arrampicata, di solito 1-2 anni.
Attualmente, dal punto di vista del programma di espansione della produzione dei principali produttori, il rilascio sostanziale di nuove capacità sarà nel 2022 e la carenza di mercato potrebbe essere alleviata dopo il 2023. Pertanto, la situazione generale del mercato quest'anno sarà ancora in uno stato di approvvigionamento.
